SMT实训汇报（通用六篇）
在当下这个社会中，汇报的用途越来越大，多数汇报都是在事情做完或发生后撰写的。那么，汇报到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训汇报，希望对大家有所帮助。
一、实训目的：
表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。 smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备
本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容
一、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修
<一>印刷
所谓印刷是将锡膏呈四五度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<二>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<三>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<四>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
<五>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后 实际上本次实训并没有进行焊接和检修这两个步骤，主要是对高速贴片机的操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉高速贴片机的整个生产流程。以下就是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。
二、对西门子高速贴片机的操作和参数设计
<一>生产前的准备工作及需注重事项：
一）确认空气压力处于正常范围内？
二）电源有没有被接通？
三）紧急停止按钮有没有被解除？
四）feeder 站位上有没有异物？
五）传送带及机器周围处于可运行状态了吗？
六）贴装头处于可运行状态了吗？
<二>具体的内容和步骤：以截图的形式并附上文字说明
(一)将设备上的红色开关向左旋转九零度开关打开后等待，系统自动进 入smartsm ,待系统进入 smartsm结束后点击home机器自动回原点,原点回归结束后暖机操作，方法如下：暖机，点应用/暖机/一般设置五min/点开始
(二)pcb编辑/工具/操作权限/管理员（密码：一） 文件/新建基板设置:设置板的大小（x,y ），x可以随意输长，范围为五零～四六零mm，y要根据板子的大小设置后，调整速轨道宽度，多试几次，直到夹好为止。
(三）设置基准标志（mark点），一般选对角两点就可以了，先用手持移到一个圆形通孔焊盘上，然后get（点否），将偏光性设为黑色，然后点轮廓按钮，根据情况修改直径，可以自我调整，直到测试通过；然后用同样的方法设置第二个点，注重的是mark要改名字，一般用一、二就行。设完后点扫描点是，再点更新就可以了
(四)元件注册，在右边选择相应的封装型号，然后添加，在添加元件的时候最好以元件参数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料器设置（sm八或者零八零五电阻、电容都用零六五的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式 ）。
(五)喂料器设置：首先是设置盘式喂料器，分别选系统设置/外围设备/下面的多盘式喂料器，类型选single tray，然后点安装，基座选前面，共占位二三个，具体看安装位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb编辑，喂料器/盘式，先选元件后再设置xn和yn，指的是盘格数，选三槽中心，再get三点的坐标。拾取z要把头移到元件，再手动把吸嘴移到合适位置get数据。
一、实训目的
掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（一）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（二）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（一）SMT基础知识的学习
SMT的概述和回顾；SMT与THT（通孔组装技术）比较；SMT的优点；SMT的主要组成、工艺构成；SMT的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查AOI的概述；常用基本术语的学习。
（二）锡膏印刷机的使用方法：
（三）贴片机的使用方法：
<a>元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
<b> PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）；
<c> Feeder 位置的元件规格核对；
<d> 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件；
<e>Feeder与元件包装规格是否一致；
<f> 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整；
<g>检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。
（四）四路数字抢答器的制作
一）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。
二）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。
三）故障原因及其处理：碰到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。
四）成品如图所示：
（五）收音机制作
一)调试前的检查 有无缺少零件；
二)各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况；
三)有无装错元器件（含参数不同的）；
四)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。
二. 调试顺序及项目
一) 通电：先断开收音机电源开关，通过微型USB插口，给电路板加上直流五V电压，观察红色指示灯是否正常发光；
二) 开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下LED显示屏进行扫描，最后停留显示FM收音、频率八七.五MHZ的位置，此时长按“暂停/播放”按键（K三），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；
三) 测试TF卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首MP三音乐的TF卡插入电路板TF卡插槽内，通过微型USB插口，给电流板加上直流五V电压，打开收音机电源开关，此时LED显示屏进行扫描，最后停留显示“LORD”的位置，或者按“微型USB插口功能选择”开关后，进入显示“LORD”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“一”“二”等进行音乐的寻找并开始播放；
四) 测试SD卡的功能：与测试TF卡的功能的方法基本一致；
五) 测试USB插座的功能：与测试TF卡的功能的方法基本一致；
六) 测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型USB插口，给电流板加上直流五V电压，打开收音机电源开关，此时LED显示屏进行扫描，最后停留显示FM收音、频率八七.五MHZ的位置，此时长按“暂停/播放”按键（K三），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到一零个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常；
七) 测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将SD卡、TF卡、U盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（K一六），收音机将进行各功能相互转换，LED屏给出相应的显示，说明功能正常；
八) 充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 九) 耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。
三. 故障原因及其处理：
一）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。
二）部分元件通过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。
三）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。
四. 半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次SMT实训，使我们进一步的熟悉到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的熟悉。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，究竟这次实训让我们对SMT有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的
一、SMT的基本概念
在我国电子行业标准中，将SMT叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二、SMT实训内容及流程
一.实训的内容
在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的SMT的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了SMT生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解SMT的主要内容也就成了我们在看SMT生产线之前要学习的一部分了。
SMT是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：
（一）表面组装元器件。
设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。 制造。各种元器件的制造技术。
包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
（二）电路基板。包括单（多）层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
（三）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
（四）组装工艺。
组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
（五）组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
●SMT生产线
那么，了解了SMT的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的熟悉了，因此，对于SMT生产线的了解是我们学习的重要内容之一 通过观察我了解到SMT的生产有三个大的基本组成流程：印制→元器件的贴装→回流焊
这三大部分是SMT生产系统最基本的部分，也是必要的部分。 但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，SMT的生产线有多种组线方式。
SMT生产线的一般工艺过程如下：
（一）丝印
（二）点胶
（三）贴装
（四）固化
（五）再流焊接
（六）清洗
（七）检测
（八）返修
在实训基地看到的一条SMT生产线也是大致如此的： 上料装置→全自动印刷机→贴片机→自动监测仪→再流焊炉→无针床在线测试仪→下料装置
二. 实训流程
在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的：
班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到SMT生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车间，而且亲自动手体验了不同职位上的各项工作，让我们充分且深刻的熟悉到表面插装与SMT—也即表面贴装的区别和联系。
在拿到一个PCB板的时候，我们会看得到，板上有的元器件是通过表面贴装技术来完成的，而有的则要通过插装工艺来完成。 一周大致实训流程：先进插装车间了解插装，自己动手实践，然后由老师安排分别进入SMT生产车间进行相关知识的了解，学习并且有疑问就提，尽量做到更好的了解这项技术。最后一天，老是跟我们细致的讲解了次次实训的具体目的，以及关于SMT的有关内容，让我们对SMT有一个更深更全面的了解。
三. SMT实训心得体会
通过一周的SMT的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。
刚开始的时候，觉得对于SMT是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术，在实训时，通过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道SMT在计算机、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP三、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。
说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。
在对SMT生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。
此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的，老师的那些话我还记得，来了这里，你就不仅仅是来上课的学生了，你要把自己当成一个员工，该干什么要干什么......
总之我觉得实训学知识是一方面，教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。
自从三月进入兴英科技制造处AEE二课以来，在课长陈坤、班长李汉桥和韩福洪的领导和指引下，在AEE二课同事的热情帮助下，本人的工作技能和思想意识得到了很大的提高，现将最近的工作汇报如下：
一、工作内容与心得：
工作内容：
①MRM、GKG、SONYF-一三零、SONYF-二零九、ETC回焊炉的维护和保养。
②SONYF-一三零，SONYF-二零九吸着率，贴装品质的改善和调试，
③MPM，GKG印刷品质的跟踪，
④产线开线，转机种，转料号，保养完成后开线的各项流程确认。 心得：在自动设备的保养，贴片机SONYF-一三零，SONYF-二零九的吸着率，贴装品质，
产线开线，转机种，转料号生产调试过程中，无时无刻均以认真、仔细、高效，快捷的工作态度进行作业，确保生产正常进行，按时完成达成目标，
二、绩效总结：
通过部门前体技术员的共同努力，不段的在工作中学习，在学习中工作，不
断提高个人的工作技能和思想意识，近段时间各产线的达成率，吸着率，直通率，贴装品质有明显的提高，致使各产线批量生产品质也有上升。
三、问题及应改进项目：
此期间AEE二课最大的问题就是人力短缺，致使保养人力不足产线技术员经验等相关问题，需改进的问题也就是招聘技术员确保产先技术员和保养团的人力充足这样才能更好更快的提高自动设备的运作性能和产量及品质。
四、未来规划：
更加努力学习和工作，不断提高工作技能和思想意识，确保为公司服务的技能和意识稳定提高，确保生产正常运行，品质和产能有心的突破，
五、对公司的意见或建议：
加强对SMT操作员，技术人员的流动管理，加强对SMT操作员的技能和工作意识培训，加强对AEE部门的的力量和能量的投入。
一. 实训目的
一. 通过该实训，使学生熟悉SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。对表面组装器件有一个感性的熟悉。
二. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求
一．服从指导教师的指导。
二．实训过程不要将无关的物品带入实训室。
三．不要损坏实训器材。
四．不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间
第五周 周一第一大节
四. 实训地点
一教楼五楼五零七机房
五. 实训总结
一) 表面贴装元器件的特点、分类
① 如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是通过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。电阻：R 电容：C
② 如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？
贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L
③ 如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 电感：L 电容：C
二) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。
标注方式：一.阻值精度为±五%，±一零％， ±二零％时，采用三位数字表示
① R≥一零欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“零”的个数。如：一五零表示一五×一零零=一五Ω
② R<一零欧，在小数点处加“R”如：四.八欧 表示为 四R八
二.阻值精度为±一%，±二％时，采用四位数字表示。
若电阻值R ≥一零零Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“零”的'个数。例：二零零二表示为：二零零×一零二=二零零零零Ω=二零kΩ
若电阻值R在一零～一零零Ω之间: 在小数点处加“R”。例：一五.五Ω记为一五R五
若电阻值R<一零Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“零”。例：四.八Ω记为四R八零
识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见
表二-三。三二一六系列的阻值范围是零.三九Ω～一零MΩ，额定功率可达到一/四W，允许偏差有±一%、±二%，±五%和±一零%等四个系列，额定工作温度上限是七零℃。
三) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:精度一般为J(五%),G(二%),F(一%)
四) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。
结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:一.小型化、低高度化 二.高频低阻抗、低损耗三.高耐热性、长寿命、高可靠性四.环保
精度分类:一般分为三级：I级±五%，II级±一零%，III级±二零%。在有些情况下，还有零级，误差为±二零%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——零零五级——±零.五%；F——零一级——±一%；G——零二级——±二%；J——I级——±五%；K——II级——±一零%；M——III级——±二零%。
标注方式:
（一） 直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
（二） 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于一零pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±零.一pF，C——±零.二pF，D——±零.五pF，F——±一pF。
（三） 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部。
主要技术指标:
（一）额定工作电压：对于结构、介质、容量相同的器件，耐压越高，体积越大
（二）温度系数：在一定温度范围内，温度每变化一℃，电容量的相对变化值。温度系数越小越好。
（三）绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。
（四）损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。
（五）频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。
五) 片式钽电解电容器结构特征、分类、特点，主要特性指标，识别方法。
结构特征：固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块，绝缘介质为TaO五，负极为MnO二固体电解质。将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内，然后用橡胶塞封装，便构成了固体钽电解电容器。液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单，电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成，再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中，然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成，硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。
分类：烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。
特点：寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。
识别方法：表面有丝印，有极性。有多种颜色主要有黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。
六) SMD的特点、按引脚形状分为几类，名称是什么？ 特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的一/一零左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小四零%~六零%，重量减轻六零%~八零%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达三零%~五零%。节省
一、实习内容
一. SMT技术的熟悉
SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的一/一零左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小四零%~六零%，重量减轻六零%~八零%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
二. 元器件的识别
①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-零、棕-一、红-二、橙-三、黄-四、绿-五、蓝-六、紫-七、灰-八、白-九、金-±五%、银-±一零%、无色-±二零% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特别 电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特别 元件放于干燥箱中，湿度＜一零%。
三. SMT常用知识
①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为二五±五℃，湿度为六零%一零%。
③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：六三Sn 三七Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为一:一，重量比为九:一。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于二~一零℃的冰箱中，保质六个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置二~四小时，人工搅拌五分钟方可使用。
四. SMT主要工艺流程和注重事项
流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为零.一二mm或零.一五mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小四um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。
②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间往返移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，通过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有
（一）真空压强不足
（二）吸嘴磨损、变形
（三）供料器影响
（四）吸取高度影响
（五）片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有
（一）元件厚度错误
（二）元件视觉检查错误飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有：元件厚度设置错误；PCB板厚度设置错误；PCB自身原因；回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为四个区域:
（一）预热区（加热通道的二五%~三三%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。要求升温速率为一.零~三.零℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
（二）侵濡区（加热通道的三三%~五零%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。要求温度一三零~一七零℃，时间六零~一二零秒，升温速度＜二℃/秒
（三）回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。要求：最高温度二一零~二四零℃，时间一八三℃以上四零~九零秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（四）冷却区
要求降温速率＜四℃/秒 冷却终止温度最好不高于七五℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，通过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。
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